実装工程

【SMT設備】
実装対応基板サイズ　MAX	：	510mm×460mm（650mm×460mm：1系列のみ） MIN：50mm×50mm
基板板厚実績	：	0.3mm～2.0mm
最小チップ対応実績	：	0402（JIS）　QFP/BGA実装精度 0.3mm picth
最大部品実装実績	：	150mm×25mm×25mm or 120X90X25mm
保有系列	：	9系列
【インサート設備】
実装対応基板サイズ	：	508mm×380mm
アキシャル部品装着ピッチ	：	5mm～26mm
ラジアル部品装着ピッチ	：	2.5mm／5.0mm／7.5mm
保有系列	：	2系列
保有設備	：	タブ端子機・ハトメ機・ジャンパー機・アキシャル機・ラジアル機

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